背景知识

智能手机正加速向轻薄化、一体化、高性能方向迭代，中框作为手机的 “骨架”，承担着支撑屏幕、固定主板、衔接后盖及承载 RF 射频组件、BTB 连接器的核心作用，其加工与装配精度直接决定手机的整机密封性、装配良率及信号传输稳定性。其中，螺丝安装精度、RF 组件高度、BTB 连接器对位高度是影响手机品质的三大关键指标。

传统人工检测与 2D 视觉检测已难以满足微米级精度与高节拍产线的需求。3D 工业相机凭借非接触式测量、高精度成像、抗干扰能力强等优势，成为破解手机中框核心检测难题的核心技术手段，为手机制造行业的质量管控提供了全新解决方案。

型号|LVM3029 线激光 3D 相机

·深度图均匀采样最高可达3200点，可实现高精度细节还原

·帧率高达2500Hz~10000Hz，轻松应对新能源、3C等高速场景，精准捕捉每一个瞬间

检测任务

·检测对象：手机中框

·检测内容：螺丝浮高，RF浮高，BTB浮高

·检测精度：0.02mm

·材质种类：铝合金中框

行业核心检测难点

实战表现：安全与可靠双保障

LVM3029 3D 线激光工业相机凭借高分辨率、强抗干扰、高速采集特性，可完美实现手机中框螺丝、RF 射频组件、BTB 连接器的高度精准检测，采图无噪点、特征边缘锐利。

1. 数据表现

10次静态测量，螺丝浮高、BTB及RF线Z轴高度重复性可达0.01mm以内

2. 检测效率

手机中框螺丝、RF、BTB 高度检测是手机制造质量管控的核心环节，3D 工业相机以高精度、高效率、强适应性的优势，成为替代传统检测手段的必然选择。如果您有关于屏幕平面度与壳体平整度的精密检测需求，欢迎联系我们获取定制化解决方案，共同攻克测量难关，提升产品竞争力！